2835灯珠特点: 2835封装尺寸为2.8mm*3.5mm*0.7mm,芯片可采用cree、三安、晶元等等的品牌芯片,功率1W、0.5W、0.2W; ·2835灯珠支架 采用PAA红铜镀银带散热片支架,镀银厚度≥60umit,红铜导热系数为386.4w/(m.k) 电阻率(20℃时)为0.018Ω·mm2/m ,导热系数是黄铜的3倍,电阻率仅是黄铜的1/4.发热低,散热好; · 2835灯珠导线 采用99.99%**线焊接,导电性能远远优于合金线、铜线、铝线,延展性能的金属,确保焊接稳定,冷热冲击不死灯; · 2835灯珠焊线 采用ASM焊线机,一焊点精准对应电极,不偏焊,焊球为晶片垫较90%,长期使用不漏电。二焊点采用加焊球设计,不虚焊、不翘线,可承受-40℃至100℃一百次冷热冲击零死灯; · 2835灯珠烘烤 采用LED光电**四门烤箱,独立温仓设计,进出烤不影响其余温仓温度稳定,温控精度可达±3℃,胶水固化更完全。采用抽屉式设计,独立风力循环系统,九点式温控管理,LED材料受热更均匀,有效避免胶水固化不完全、裂胶等不良 灯珠可定制,’灯珠可免费送样,灯珠可15天无理由退货,灯珠可质保五年,欢迎大家前来咨询!